采用红外激光器
孔深比大，微孔圆度好
光路固定，平台移动，孔型一致性较好，垂直度好
大理石基台，稳定可靠，热变形小
自动布孔，孔距可设，精准全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
采用闭环控制，精度高
高可靠性和稳定性
真空吸附平台
导入DXF图形，根据图形要求打孔，操作简便效率高
广泛应用于硅晶片，半导体晶圆，非晶薄膜等材料。
设备型号 MSW-6212
激光波长 红外，1064nm
激光功率 30w
*大加工晶圆尺寸 4寸
打点速度 300mm/s
划线线宽 35~45μm
划线线深 < 120μm（视材料而定）
系统定位精度 5μm
重复定位精度 2μm
激光器使用寿命 10 万小时
机器外型尺寸 960*730*1740mm
整机重量 660kg